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返回 电热微波单片集成电路的设计流程

2016-04-29

        场效应晶体管(FET)或单片微波集成电路(MMIC) 的热相关故障直接关系到片芯上的热点温度。
        随着雷达 和移动通信应用等设备的预期额定功率的不断增加,电路设计师需要考虑在MMIC元件及其环境之间设计热接口的问题,为的是最大限度地减少热相关故障和增加平 均时间故障(MTTF)。 
        本文出自电子测试测量专家盛铂科技,http://www.samplesci.com

2017-02-11